MartinLogan靜電進展

MartinLogan ESL傳感器的一部分

  • A)等離子粘合隔膜
  • B)ClearSpar墊片
  • C)MicroPerf定子

MartinLogan AirFrame的一部分

  • A)Top Strut
  • B)壓縮桿
  • C)桿隔離器
  • D)ESL傳感器隔離器
  • D)鋁製側柱
靜電的

為什麼所有MartinLogan揚聲器系統都能如此準確地再現每種聲音?

每個終極MartinLogan揚聲器的核心都是超薄透明靜電膜片。由充電電子驅動並且重量小於其移動的空氣,振膜的響應速度非常快,只能在與最好的音頻電子設備相關的水平上再現聲音。靜音振膜具有無法區分的低失真,可精確跟踪輸入信號,與空氣接合,並將音頻信號傳輸到您的耳朵 - 完美無瑕。

20多年來,MartinLogan的工程師不斷尋求進一步改進超聲波靜電技術。如今,新型XStat™傳感器代表了MartinLogan靜電工程專業技術總和的最終體現。

XStat™傳感器

先進的MicroPerf定子技術為MartinLogan的最新一代CLS™靜電傳感器提供了幾乎兩倍於相同尺寸的傳統靜電面板的外露隔膜表面。有效輻射面積的這種顯著增加轉化為更高的效率和更加輕鬆,無限的動態呈現。 XStat沒有任何打擊!

但是,除了在定子中放置更多的孔之外,還有更多的孔,這些孔必須在隔膜前後保持均勻的間距,以達到嚴格的公差。他們不能彎曲。 XStat的超剛性鋁製AirFrame™將傳感器的工作元件 - 定子和隔膜 - 牢固地固定在其周邊,而ClearSpar™墊片在整個寬度上進一步加固了組件。 ClearSpars可實現真空粘合隔膜的精確,一致的張緊,而不會妨礙浮動,透視外觀,這是MartinLogan靜電隔膜的視覺標誌。

最後,揚聲器不能超過饋送它的信號。 MartinLogan最先進的環形變壓器和電氣接口工程確保了從放大器到靜電面板的絕對透明連接。結果是無與倫比的純度,精確度,清晰度和開放性的聲音 - 對於沒有揚聲器的下一個最好的事情。

第2代靜電面板

創新的製造技術使MartinLogan能夠生產出原始的Curvilinear Line Source面板,這是第一款能夠在不犧牲整體音質或可靠性的情況下提供良好水平聲音分散的寬範圍靜電驅動器。 CLS第2代以成功為基礎,採用先進的隔膜和定子技術,顯著提高揚聲器效率和動態性能。

我們新的薄膜等離子體沉積工藝將改進的導電塗層應用於超低質量PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)隔膜,具有出色的粘附性和耐磨性,以及更好的阻抗特性。 MicroPerf™定子暴露出更多的隔膜表面,在不增加面板尺寸的情況下顯著擴展有效輻射面積,而ClearSpar™隔片有助於保持其剛度而不會損害MartinLogan靜電穩定的標誌性透明外觀。

CLS™(曲線線源)

作為MartinLogan最初的突破之一,CLS™技術已成為我們生產的每個靜電揚聲器的重要組成部分。專有製造方法能夠將靜電板構造成圓柱形部分。它們平緩的水平曲率解決了從大的輻射表面獲得良好的高頻色散而不影響整體聲音質量或可靠性的問題。

AirFrame™技術

XStat™面板使用MartinLogan的AirFrame技術固定在揚聲器音箱上。 AirFrames由航空級鋼坯和擠壓鋁合金製成,使面板極其堅固,同時最大化可玩表面積和偶極聲輻射。同時,它們提供電氣和聲學隔離,最大限度地減少由振動和共振引起的互調失真。總的來說,AirFrames增強了成像,低級聲音細節,準確性和效率。

MicroPerf定子

雖然定子是靜電驅動器的元件,它們應該靜止不動,但它們帶有音頻信號,可以前後推動振膜以移動空氣並產生聲音。因為定子將隔膜夾在它們之間,所以它們必須穿孔以允許聲音通過。然而,它們也必須足夠剛性以保持絕對靜止,儘管在操作期間強大的靜電力推動和拉動它們。

MartinLogan的MicroPerf設計通過減小單個孔的尺寸並使用比傳統靜電面板更多的孔來優化這種權衡。 MicroPerf幾乎使有效隔膜輻射面積增加一倍,而不會影響結構完整性。由此帶來的輸出能力和效率的提高使得面板可以在不犧牲性能的情況下製造得更小 - 或者在不增大的情況下享受帶寬和動態性的巨大飛躍。

(混合動態)HD-XStat™技術
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HD-XStat技術採用直接嵌入靜電面板的高分辨率釹軟球頂高音單元。無需在ESL面板前面安裝一個笨重的高音揚聲器外殼(如在電影院和劇院中心通道上找到的那樣),幾乎可以消除所有高頻衍射。這種獨特的安裝系統還可提高中頻/高頻相位相干性和時間對準,同時提供卓越的色散特性(與之前的MartinLogan中心通道相比)。

真空粘合

每個XStat™面板的組件 - 兩個絕緣的高純碳鋼定子,等離子沉積的PET隔膜和ClearSpar™墊片 - 採用航空航天粘合劑熔合成圓柱形截面幾何形狀,其保持強度超過焊接強度。我們專有的真空粘合工藝可確保均勻的隔膜張緊,並有助於構建這種精密傳感器所需的極其嚴格的公差。

ClearSpar™技術

ClearSpar™技術最初是為成本無對象聲明e2開發的,它增強了靜電傳感器的透明外觀,提高了效率和動態性能。

不妥協的表現。不懈的準確性。堅定不移的可靠性。利用靜電原理的無數技術優勢,以最真實的形式重現聲音 - 這就是MartinLogan的全部內容。