MartinLogan静电进展

MartinLogan ESL传感器的一部分

  • A)等离子粘合隔膜
  • B)ClearSpar垫片
  • C)MicroPerf定子

MartinLogan AirFrame的一部分

  • A)Top Strut
  • B)压缩杆
  • C)杆隔离器
  • D)ESL传感器隔离器
  • D)铝制侧柱
静电的

为什么所有MartinLogan扬声器系统都能如此准确地再现每种声音?

每个终极MartinLogan扬声器的核心都是超薄透明静电膜片。由充电电子驱动并且重量小于其移动的空气,振膜的响应速度非常快,只能在与最好的音频电子设备相关的水平上再现声音。静音振膜具有无法区分的低失真,可精确跟踪输入信号,与空气接合,并将音频信号传输到您的耳朵 - 完美无瑕。

20多年来,MartinLogan的工程师不断寻求进一步改进超声波静电技术。如今,新型XStat™传感器代表了MartinLogan静电工程专业技术总和的最终体现。

XStat™传感器

先进的MicroPerf定子技术为MartinLogan的最新一代CLS™静电传感器提供了几乎两倍于相同尺寸的传统静电面板的外露隔膜表面。有效辐射面积的这种显着增加转化为更高的效率和更加轻松,无限的动态呈现。 XStat没有任何打击!

但是,除了在定子中放置更多的孔之外,还有更多的孔,这些孔必须在隔膜前后保持均匀的间距,以达到严格的公差。他们不能弯曲。 XStat的超刚性铝制AirFrame™将传感器的工作元件 - 定子和隔膜 - 牢固地固定在其周边,而ClearSpar™垫片在整个宽度上进一步加固组件。 ClearSpars可实现真空粘合隔膜的精确,一致的张紧,而不会妨碍浮动,透视外观,这是MartinLogan静电隔膜的视觉标志。

最后,扬声器不能超过馈送它的信号。 MartinLogan最先进的环形变压器和电气接口工程确保了从放大器到静电面板的绝对透明连接。结果是无与伦比的纯度,精确度,清晰度和开放性的声音 - 对于没有扬声器的下一个最好的事情。

第2代静电面板

创新的制造技术使MartinLogan能够生产出原始的Curvilinear Line Source面板,这是第一款能够在不牺牲整体音质或可靠性的情况下提供良好水平声音分散的宽范围静电驱动器。 CLS第2代以成功为基础,采用先进的隔膜和定子技术,显着提高扬声器效率和动态性能。

我们新的薄膜等离子体沉积工艺将改进的导电涂层应用于超低质量PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)隔膜,具有出色的粘附性和耐磨性,以及更好的阻抗特性。 MicroPerf™定子暴露出更多的隔膜表面,在不增加面板尺寸的情况下显着扩展有效辐射面积,而ClearSpar™隔离物有助于保持其刚度而不会损害MartinLogan静电的标志性透明外观。

CLS™(曲线线源)

作为MartinLogan最初的突破之一,CLS™技术已成为我们生产的每个静电扬声器的重要组成部分。专有制造方法能够将静电板构造成圆柱形部分。它们平缓的水平曲率解决了从大的辐射表面获得良好的高频色散而不影响整体声音质量或可靠性的问题。

AirFrame™技术

XStat™面板使用MartinLogan的AirFrame技术固定在扬声器音箱上。 AirFrames由航空级钢坯和挤压铝合金制成,使面板极其坚固,同时最大化可玩表面积和偶极声辐射。同时,它们提供电气和声学隔离,最大限度地减少由振动和共振引起的互调失真。总的来说,AirFrames增强了成像,低级声音细节,准确性和效率。

MicroPerf定子

虽然定子是静电驱动器的元件,它们应该静止不动,但它们带有音频信号,可以前后推动振动膜以移动空气并产生声音。因为定子将隔膜夹在它们之间,所以它们必须穿孔以允许声音通过。然而,它们也必须足够刚性以保持绝对静止,尽管在操作期间强大的静电力推动和拉动它们。

MartinLogan的MicroPerf设计通过减小单个孔的尺寸并使用比传统静电面板更多的孔来优化这种权衡。 MicroPerf几乎使有效隔膜辐射面积增加一倍,而不会影响结构完整性。由此带来的输出能力和效率的提高使得面板可以在不牺牲性能的情况下制造得更小 - 或者在不增大的情况下享受带宽和动态性的巨大飞跃。

(混合动态)HD-XStat™技术
静电的

HD-XStat技术采用直接嵌入静电面板的高分辨率钕软球顶高音单元。无需在ESL面板前面安装一个笨重的高音扬声器外壳(如在电影院和剧院中心通道上找到的那样),几乎可以消除所有高频衍射。这种独特的安装系统还可提高中频/高频相位相干性和时间对准,同时提供卓越的色散特性(与之前的MartinLogan中心通道相比)。

真空粘合

每个XStat™面板的组件 - 两个绝缘的高纯碳钢定子,等离子沉积的PET隔膜和ClearSpar™垫片 - 采用航空航天粘合剂熔合成圆柱形截面几何形状,其保持强度超过焊接强度。我们专有的真空粘合工艺可确保均匀的隔膜张紧,并有助于构建这种精密传感器所需的极其严格的公差。

ClearSpar™技术

ClearSpar™技术最初是为成本无对象声明e2开发的,它增强了静电传感器的透明外观,提高了效率和动态性能。

不妥协的表现。不懈的准确性。坚定不移的可靠性。利用静电原理的无数技术优势,以最真实的形式重现声音 - 这就是MartinLogan的全部内容。